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第六百七十八章:技术革命(二)

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  路线之争在多年资本演化之下,早已经润物细无声的落实到了企业发展方向中。

当年做下沉市场的同期性价比产品,大米是有魄力的,但最后在发展方向上选择了借助他人,在短期内获得了足够优秀的硬件,越往后就越发乏力。

而这种乏力,在面对大夏碳基芯片的革新时,就成为了无力。

深深地无力感,在雷俊的心头挥之不去。

特别是看到夏为、夏兴这两家企业在会议现场,那种无力感就会时刻转化为后悔。

总之就是十分的后悔。

而将这种后悔无限放大成悔恨的是在全球直播中,那副碳基半导体蓝图一页页翻阅到已经开始量产的芯片的性能时候。

九州科技繁星计划的碳基芯片dx系列,从车载芯片的20纳米碳基芯片dx-c-20到移动端处理器芯片dx-y-10,。

一个个马赛克集成之下的全新架构,还有那一个个夸张性能标识,让所有人都感觉到一种新时代来临的轻微窒息感。

几个月前,夏为发售的问界m5使用麒麟990a,采用的还是arm架构,其核心设计是4核泰山v120(小)+4核基于arm v7a系列 vortex a55。而gpu部分则是采用玛丽g76,另外华为还增加了达芬奇架构的ai内核,分别是2个d110+1个d100大小核。

而高通的高端车机芯片是高通sa8155p,8核架构,采用了7nm工艺。基于高通骁龙855修改而来,拥有 1 颗超大核心主频 2.4ghz,3 颗大核心主频 2.1ghz,4 颗低功耗核心主频 1.8ghz,在性能上比高通855稍低了15-20%左右。

虽然高通今年也发布了5nm的车用芯片,但目前还没什么汽车使用,

但现在看来,高通的新车用芯片很有可能将胎死腹中。

顾青的手指向屏幕上的车载芯片,介绍道:“采用夏芯科技代工的20纳米碳基车载芯片dx-c-20,在这个小系列中,dx-c-20-k采用混合架构,将性能内核与效率内核相结合。

除了有智能调控工作负载,最高兼容支持pcie 5.0和最新的ddr5内存以及大江第三代储存之外,我们还集成了一个超核芯显卡最高支持8k 视频输出,能够让用户能够同时查看4个车载4k显示器。

并且dx-c-20-k还有一个微形附属芯片主


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